G（超微型）
可洗通孔装配超微型开关
超微型尺寸可实现高密度装配，0.25克的超轻质量使得这些开关适用于手提设备。
带盘和封条包装可迅速自动更换表面装配装置。
外壳、底座和操作杆上使用隔热树脂，可进行气态和红外线回流焊接。
注塑、环氧树脂密封端子可防止焊剂、溶剂和其它污染物的侵入。
2.54mmx2.54mm（0.100”x0.100”）的端子间距符合标准的印刷电路板栅格间距。圆形端子使得印刷电路板上的通孔装配更为简便。
SMD上的翼形端子可增强焊接过程中的机械稳定性，并可简化焊接点的检查。
世界上最早通过国际电工委员会（IEC）质量评估系统审核的开关产品。
有关配套的指示灯，请参阅指示灯部分。 |
